分析师警告：AI热潮将加剧高端内存芯片供应紧张局面

根据分析师的深入洞察，爆炸性增长的人工智能需求正成为推动高端内存芯片市场供不应求的关键因素。今年，高性能内存芯片极可能继续面临短缺局面。全球领先的内存芯片供应商SK Hynix和Micron均表示，他们的高带宽内存芯片库存已告罄，甚至2025年的预定量也几乎被抢购一空。在上周的报告中，晨星股权研究主管Kazunori Ito预测：“我们预计，整体内存供应在2024年仍将保持紧张态势。”这一趋势主要源于AI芯片需求的激增，为三星电子和SK Hynix等全球内存芯片巨头带来了显著的市场利益。尽管SK Hynix已向英伟达供应芯片，但该公司也在考虑将三星纳入其潜在供应商名单。

高性能内存芯片在训练大型语言模型（LLM）中发挥着不可或缺的作用，如OpenAI的ChatGPT，这极大地推动了人工智能技术的快速普及。LLM需要这些芯片来详细记录与用户的过往对话和偏好，以生成更贴近人类的回答。

纳斯达克IR智库的主管William Bailey指出：“这些芯片的制造过程相当复杂，扩大生产规模一直是个挑战。因此，我们预计2024年剩余时间及2025年大部分时间，市场将持续面临供应短缺。”市场情报公司TrendForce在三月份报告称，HBM的生产周期比个人电脑和服务器常用的DDR5内存芯片长1.5至2个月。

为了应对不断攀升的市场需求，SK Hynix计划通过在美国印第安纳州的先进封装设施以及韩国Cheongju的M15X和Yongin的半导体集群进行投资，进一步扩大其生产能力。而三星在四月份的季度财报电话会议上透露，其2024年的HBM位供应“较去年增加了三倍以上”。这里的“芯容量”指的是内存芯片能够存储的数据位数。

与此同时，大型科技公司如微软、亚马逊和谷歌正投入巨额资金用于培训自家的LLM以保持竞争力，这进一步推动了对人工智能芯片的需求。《芯片战争》一书的作者Chris Miller表示：“像Meta和微软这样的AI芯片主要买家已明确表示，他们将不断投入资源来构建AI基础设施。这意味着他们将在未来至少到2024年继续大量购买包括HBM在内的AI芯片。”

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